热风BGA返修台，BGA返修台王振超

ZX-X3技术参数



第一温区

第二温区

第三温区

光学对位系统

X,Y轴微调

显示器

特点：

1. 高清光学对位一体机设计，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；

2. 对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；

3. 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，手动对位、贴装、焊接、拆卸；

4. 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制；

5. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；

6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；

9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；

10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；

11. 配有多种尺寸热风喷嘴；

12. 内置真空泵，无需气源。







SPECIFICATION 技术规格







PCB尺寸 PCB Size

≤L565×W510mm



PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm



温度控制

Temperature Control

K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）



微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm



PCB定位方式

PCB Positioning

外型（Outer）



底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外（Infrared）2400W



喷嘴加热

Main (Top) heater

热风（Hot air） 800W+800W



使用电源

Power used

单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA



机器尺寸

Machine dimension

L750×W890×H940mm



机器重量

Weight of machine

约（Approx.）95kgs

---